Çip

Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı prestijiyle, klasik silikon tabanlı orta katmanlar yerine cam tabanlı orta katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, bilhassa yapay …

Apple, M3 Ultra çipli MacBook Pro prototiplerini test etmeye başladı. iOS 18’in geliştirici sürümünde ortaya çıkan yeni kodlar, Apple’ın taşınabilir bilgisayarlarında M3 Ultra işlemcisini denediğini gösteriyor. Bu bilgiler, Apple’ın MacBook Pro …

ABD, Tayvan merkezli TSMC’ye 1 milyar doları aşacak bir para cezası vermeye hazırlanıyor. Münasebet olarak ise, ABD’nin kara listesinde bulunan Çinli şirket Huawei’ye dolaylı yoldan çip tedarik edilmesi gösteriliyor. ABD, TSMC’ye 1 milyar dolar ceza …